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三維激光直寫作光刻版的工藝流程和要求

更新時間:2022-07-21      點擊次數(shù):2031
  三維激光直寫系統(tǒng)利用偏振態(tài)可調(diào)的激光光束對基底表面的雙折射材料實施曝光。通過控制曝光光斑尺寸及光束偏振方向改變基底上液晶分子排布,曝光后顯影便可以在基底表面形成對應的微納結構圖案。
  三維激光直寫作光刻版的工藝流程和要求:
  1. 制作光刻版的工藝流程:
  a、繪制版圖文件;
  b、轉(zhuǎn)圖,生成設備可曝光的文件格式,曝光圖形;
  c、顯影,露出鉻層;
  d、蝕刻,使用Cr蝕刻液濕法腐蝕;
  e、使用濕法去除光刻掩膜版上的光刻膠層,并清洗甩干。
  2. 制版工藝流程要求:
  a、版圖繪制:可接受文件格式(后綴名):CIF、DXF、GDSⅡ,文件名用全英文命名;
  b、繪圖軟件:Klayout軟件繪制版圖,可直接生成可接受的格式文件,設備轉(zhuǎn)換出錯率低;推薦L-edit軟件制圖,不要選擇默認格式,繪制完成后通過“export”導出后綴名為可接受的格式;使用AutoCAD軟件繪圖,保存格式選擇設備可接受的格式,出錯率較高。
  建議:每種版圖軟件保存非默認格式都有機會出現(xiàn)錯誤,請重新打開軟件檢查自己的版圖
  3. 圖層:
  一個版圖文件可以包含多個圖層,但是一塊光刻掩膜版只對應一個圖層上的圖形。如果需要制作多個光刻版,圖形之間存在套刻關系,請在繪制圖形時,將圖形繪制在同一版圖文件的不同圖層(layer)上,并且設計統(tǒng)一大小的邊框,各層圖形的位置必須根據(jù)套刻關系嚴格對應,并設置相應的套刻標記,以方便制版后的光刻操作。或者各個版圖文件分別保存獨立的文件(我們的設備可以選擇曝光哪一個layer,但不能選擇曝光哪一個cell)。
  4. 版圖極性:
  正圖(Non-Inverted)和反圖(Inverted)。正圖是指實體圖形區(qū)域(或者說陰影區(qū)域)對應掩膜版Cr層被鏤空的透光區(qū)域(polygons=glass);反圖是指陰影圖形區(qū)域?qū)饪萄谀ぐ驺tCr層不透光區(qū)域。默認情況版圖為正圖,有特殊說明可提前與工程師聯(lián)系。
  5. 對稱性:
  版圖文件中的默認圖形為掩膜版各面向上所呈現(xiàn)的圖形。掩膜版制好后,通過光刻機將圖形轉(zhuǎn)移到樣品表面時,圖形將會呈現(xiàn)水平鏡像翻轉(zhuǎn)。

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